maison / des produits / Des relais / Relais Reed / HE3321C0400
Référence fabricant | HE3321C0400 |
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Numéro de pièce future | FT-HE3321C0400 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HE3300 |
HE3321C0400 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 40.0mA |
Tension de bobine | 5VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 250mA |
Tension de commutation | 175VDC - Max |
Activer la tension (max) | 3.75 VDC |
Couper la tension (min) | 0.5 VDC |
Utiliser le temps | 3ms |
Temps de libération | 3ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE3321C0400 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HE3321C0400-FT |
7143-05-1111
Coto Technology
7143-12-1000
Coto Technology
7143-12-1010
Coto Technology
7143-12-1011
Coto Technology
7143-12-1111
Coto Technology
7143-24-1011
Coto Technology
7201-05-1000
Coto Technology
7201-05-1010
Coto Technology
7201-05-1011
Coto Technology
7201-12-1000
Coto Technology
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP3C120F484I7
Intel
5SGXEA4H2F35I3LN
Intel
XC5VLX155-1FFG1153I
Xilinx Inc.
A42MX16-PL84A
Microsemi Corporation
AGL250V5-FG144
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation