maison / des produits / Des relais / Relais Reed / HE3321A1200
Référence fabricant | HE3321A1200 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HE3321A1200 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HE3300 |
HE3321A1200 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 24.0mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 200VDC - Max |
Activer la tension (max) | 9 VDC |
Couper la tension (min) | 1 VDC |
Utiliser le temps | 1ms |
Temps de libération | 1ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE3321A1200 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HE3321A1200-FT |
HE24-1A83-02
Standex-Meder Electronics
HE05-1A83-02
Standex-Meder Electronics
HE24-1C22
Standex-Meder Electronics
H24-1A69
Standex-Meder Electronics
BT05-2A66
Standex-Meder Electronics
BT24-2A66
Standex-Meder Electronics
LI12-1A85
Standex-Meder Electronics
LI24-1A85
Standex-Meder Electronics
LI05-1A85
Standex-Meder Electronics
HM24-1A83-02
Standex-Meder Electronics
LCMXO2-640UHC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA075-TQG144
Microsemi Corporation
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K130EBC600-1
Intel
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC6VHX255T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
5AGZME1H3F35C4N
Intel