maison / des produits / Des relais / Relais Reed / HE252A1290
Référence fabricant | HE252A1290 |
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Numéro de pièce future | FT-HE252A1290 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 200 |
HE252A1290 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 27.0mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | DPST-NO (2 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 300VDC - Max |
Activer la tension (max) | 8.4 VDC |
Couper la tension (min) | 0.65 VDC |
Utiliser le temps | 1ms |
Temps de libération | 1ms |
Caractéristiques | Sealed - Hermetically |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE252A1290 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HE252A1290-FT |
V23100V4012A010
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
V23100V4015A011
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
V23100V4024A 1
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
V23100V4312C010
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
V23100V4315C010
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
V23100V4324B010
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
V23100V4024A011
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
5000-0388
Coto Technology
V23100V4012A000
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
V23100V4005A010
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FGG484C
Xilinx Inc.
A1425A-VQ100C
Microsemi Corporation
AGL125V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C7
Intel
EP2C8F256C6N
Intel
5SGXMA4K1F40C2LN
Intel
EP3SL340H1152C3N
Intel
XC5VLX220T-2FF1738I
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation