maison / des produits / Des relais / Relais Reed / HE12-1A83-03
Référence fabricant | HE12-1A83-03 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HE12-1A83-03 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HE |
HE12-1A83-03 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 46.2mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 3A |
Tension de commutation | 7500VAC, 7500VDC - Max |
Activer la tension (max) | 9 VDC |
Couper la tension (min) | 1 VDC |
Utiliser le temps | 3ms |
Temps de libération | 1.5ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE12-1A83-03 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HE12-1A83-03-FT |
JWS-117-18
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
JWS-117-8
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
MS05-2A87-78L
Standex-Meder Electronics
MRX12-1C90
Standex-Meder Electronics
MRX12-1A71
Standex-Meder Electronics
MRX05-1A71
Standex-Meder Electronics
MRX24-1A71
Standex-Meder Electronics
SHV12-1A85-78L3K
Standex-Meder Electronics
SHV05-1A85-78D3K
Standex-Meder Electronics
SHV12-1A85-78D3K
Standex-Meder Electronics
XC3S700A-4FGG484I
Xilinx Inc.
A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMBBR3H43I3LN
Intel
5SGXMA3K2F35I3N
Intel
XC4VLX40-10FFG1148I
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation
10M04SCM153I7G
Intel
5AGXBB3D4F31C4N
Intel
EP2AGX125EF35I5N
Intel
5SGSMD3H2F35C2N
Intel