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Référence fabricant | HDM14JT30R0 |
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Numéro de pièce future | FT-HDM14JT30R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HDM |
HDM14JT30R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 30 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | -500/ +350ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT30R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HDM14JT30R0-FT |
JW50ZT0R00
Stackpole Electronics Inc
JW50ZA0R00
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JW55ZT0R00
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JW60ZA0R00
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JW80ZA0R00
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JW80ZT0R00
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JW55ZA0R00
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HDM14JT10K0
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HDM12FA10K0
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HDM12GA10K0
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A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C8F256C7N
Intel
EP4CE10F17C8LN
Intel
5SGXEA7N3F40C3N
Intel
EP3SL340F1760C4L
Intel
XC5VSX50T-3FF665C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FFG896C
Xilinx Inc.
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP4SGX180DF29I4N
Intel