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Référence fabricant | HDM14JT1M10 |
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Numéro de pièce future | FT-HDM14JT1M10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HDM |
HDM14JT1M10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.1 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | 0/ -1500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT1M10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HDM14JT1M10-FT |
FRN14JT18R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT1K00
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT1R00
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT22R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT2R20
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT2R40
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT39R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT3R30
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT470R
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT47R0
Stackpole Electronics Inc
A3P125-TQ144
Microsemi Corporation
XC2VP2-6FG256I
Xilinx Inc.
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
5SGXEA7K2F40I3
Intel
10AX022C4U19I3SG
Intel
XC4VFX60-11FF672C
Xilinx Inc.
LFE2-35SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-7LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
5AGXMA5G6F35C6N
Intel