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Référence fabricant | HDM14JT1K00 |
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Numéro de pièce future | FT-HDM14JT1K00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HDM |
HDM14JT1K00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | -500/ +350ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT1K00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HDM14JT1K00-FT |
FRN12JT33R0
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT4R70
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT560R
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT5R60
Stackpole Electronics Inc
FRN12JTR820
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT100R
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT10R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT150R
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT18R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT1K00
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel