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Référence fabricant | HCPL-900J-000E |
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Numéro de pièce future | FT-HCPL-900J-000E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
HCPL-900J-000E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La technologie | GMR (Giant Magnetoresistive) |
Type | General Purpose |
Puissance isolée | No |
Nombre de canaux | 4 |
Entrées - Côté 1 / Côté 2 | 4/0 |
Type de canal | Unidirectional |
Tension - Isolement | 2500Vrms |
Immunité transitoire en mode commun (Min) | 15kV/µs |
Débit de données | 110MBd |
Délai de propagation tpLH / tpHL (Max) | 15ns, 15ns |
Déformation de largeur d'impulsion (Max) | 3ns |
Temps de montée / descente (type) | 1ns, 1ns |
Tension - Alimentation | 3V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SO W |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCPL-900J-000E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HCPL-900J-000E-FT |
LTM2889HY-3#PBF
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LTM2886CY-5I#PBF
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XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
A42MX24-2PQG208I
Microsemi Corporation
AT6003-4AC
Microchip Technology
EP4S100G3F45I3
Intel
5SGXEB5R2F43C1N
Intel
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA7H2F35C2N
Intel
LFEC10E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30ABC356-3
Intel