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Référence fabricant | HCB1050-800L1 |
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Numéro de pièce future | FT-HCB1050-800L1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
HCB1050-800L1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | - |
Matériau - Noyau | - |
Inductance | 270µH |
Tolérance | - |
Note actuelle | - |
Courant - Saturation | - |
Blindage | - |
Résistance DC (DCR) | - |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | - |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | - |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | - |
Hauteur - assis (max) | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCB1050-800L1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HCB1050-800L1-FT |
9406-24
API Delevan Inc.
9406-26
API Delevan Inc.
9406-28
API Delevan Inc.
9406-30
API Delevan Inc.
9406-32
API Delevan Inc.
9406-34
API Delevan Inc.
9406-36
API Delevan Inc.
9406-38
API Delevan Inc.
9406-40
API Delevan Inc.
9406-42
API Delevan Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation