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Référence fabricant | HC9-R47-R |
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Numéro de pièce future | FT-HC9-R47-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC9 |
HC9-R47-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Iron Powder |
Inductance | 470nH |
Tolérance | ±15% |
Note actuelle | 33.7A |
Courant - Saturation | 57A |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 0.88 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 155°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.528" L x 0.516" W (13.40mm x 13.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.295" (7.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC9-R47-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HC9-R47-R-FT |
MPI4040R3-220-R
Eaton - Electronics Division
MPI4040R3-2R2-R
Eaton - Electronics Division
MPI4040R3-3R3-R
Eaton - Electronics Division
MPI4040R3-4R7-R
Eaton - Electronics Division
MPI4040R3-6R8-R
Eaton - Electronics Division
MPI4040R3-R22-R
Eaton - Electronics Division
MPI4040R3-R47-R
Eaton - Electronics Division
LDS0705-221M-R
Eaton - Electronics Division
LDS0705-6R8M-R
Eaton - Electronics Division
LDS0705-220M-R
Eaton - Electronics Division
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation