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Référence fabricant | HC3-R50-R |
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Numéro de pièce future | FT-HC3-R50-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC3 |
HC3-R50-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 500nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 78A |
Courant - Saturation | 120A |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 0.42 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Fréquence d'inductance - Test | 300kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 1.181" L x 0.996" W (30.00mm x 25.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.709" (18.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC3-R50-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HC3-R50-R-FT |
SD25-8R2-R
Eaton - Electronics Division
SD25-102-R
Eaton - Electronics Division
SD25-1R5-R
Eaton - Electronics Division
SD25-220-R
Eaton - Electronics Division
SD25-221-R
Eaton - Electronics Division
SD25-330-R
Eaton - Electronics Division
SD25-331-R
Eaton - Electronics Division
SD25-3R3-R
Eaton - Electronics Division
SD25-471-R
Eaton - Electronics Division
SD25-680-R
Eaton - Electronics Division
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29I5
Intel
EP4SGX230DF29I4
Intel
EP20K100EQI240-2X
Intel