Référence fabricant | HC-6 |
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Numéro de pièce future | FT-HC-6 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC-6, KILOVAC |
HC-6 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de relais | Panel Mount |
Type de bobine | 26.5VDC |
Courant de bobine | SPDT (1 Form C) |
Tension de bobine | 8A |
Formulaire de contact | 8000VDC - Max |
Cote de contact (actuelle) | - |
Tension de commutation | Non Latching |
Activer la tension (max) | - |
Couper la tension (min) | Solder Turret |
Utiliser le temps | 16 VDC |
Temps de libération | 1 VDC |
Caractéristiques | 6ms |
Type de montage | 6ms |
Style de terminaison | -55°C ~ 125°C |
Température de fonctionnement | - |
General Purpose | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC-6 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HC-6-FT |
G4Q-211A DC24
Omron Automation and Safety
G5B-1-DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G5B-1-DC24
Omron Electronics Inc-EMC Div
G5B-1-E-DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G5B-1-E-DC24
Omron Electronics Inc-EMC Div
G5B-1-H-DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G5B-1-H-DC24
Omron Electronics Inc-EMC Div
G5CE-1-DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G5J-1-TP-M-DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G5J-1-TP-M-DC24
Omron Electronics Inc-EMC Div
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
AFS250-2FG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256M
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3E2H29I3LN
Intel
5AGXMA1D4F27C4N
Intel
5SGXEB9R3H43I3N
Intel
LFE2-12SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F324C7
Intel