maison / des produits / Résistances / Résistances traversantes / HB330MFZRE
Référence fabricant | HB330MFZRE |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HB330MFZRE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HB, CGS |
HB330MFZRE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 30 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | Radial Lead |
Taille / Dimension | 2.047" L x 0.118" W (52.00mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.409" (10.40mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HB330MFZRE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HB330MFZRE-FT |
H884R5BDA
TE Connectivity Passive Product
H884R5BZA
TE Connectivity Passive Product
H8866RBYA
TE Connectivity Passive Product
H886R6BCA
TE Connectivity Passive Product
H886R6BDA
TE Connectivity Passive Product
H888R7BCA
TE Connectivity Passive Product
H888R7BDA
TE Connectivity Passive Product
H8909RBCA
TE Connectivity Passive Product
H8909RBDA
TE Connectivity Passive Product
H890R9BCA
TE Connectivity Passive Product
M1A3P600L-FG256I
Microsemi Corporation
M1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
MPF100T-FCG484E
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC6SLX25T-2CSG324I
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324I
Xilinx Inc.
LFEC6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation