maison / des produits / Résistances / Résistances traversantes / H895K3BZA
Référence fabricant | H895K3BZA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-H895K3BZA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Holco, Holsworthy |
H895K3BZA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 95.3 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H895K3BZA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | H895K3BZA-FT |
H8887KBYA
TE Connectivity Passive Product
H8887KBZA
TE Connectivity Passive Product
H8887RBCA
TE Connectivity Passive Product
H8887RBDA
TE Connectivity Passive Product
H8887RBYA
TE Connectivity Passive Product
H8887RBZA
TE Connectivity Passive Product
H888K7BCA
TE Connectivity Passive Product
H888K7BDA
TE Connectivity Passive Product
H888K7BYA
TE Connectivity Passive Product
H888K7BZA
TE Connectivity Passive Product
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel