maison / des produits / Résistances / Résistances traversantes / H8866KDZA
Référence fabricant | H8866KDZA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-H8866KDZA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Holco, Holsworthy |
H8866KDZA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 866 kOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H8866KDZA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | H8866KDZA-FT |
H87K15DCA
TE Connectivity Passive Product
H87K15FDA
TE Connectivity Passive Product
H87K32BCA
TE Connectivity Passive Product
H87K32BDA
TE Connectivity Passive Product
H87K32BYA
TE Connectivity Passive Product
H87K32BZA
TE Connectivity Passive Product
H87K56BYA
TE Connectivity Passive Product
H87K5BCA
TE Connectivity Passive Product
H87K5BDA
TE Connectivity Passive Product
H87K5BYA
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel