maison / des produits / Résistances / Résistances traversantes / H812R1BCA
Référence fabricant | H812R1BCA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-H812R1BCA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Holco, Holsworthy |
H812R1BCA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 12.1 Ohms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H812R1BCA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | H812R1BCA-FT |
H8115RDYA
TE Connectivity Passive Product
H8115RDZA
TE Connectivity Passive Product
H8118KBYA
TE Connectivity Passive Product
H8118RBCA
TE Connectivity Passive Product
H8118RBDA
TE Connectivity Passive Product
H8118RBYA
TE Connectivity Passive Product
H8118RBZA
TE Connectivity Passive Product
H811K3BYA
TE Connectivity Passive Product
H811K5BYA
TE Connectivity Passive Product
H811K5DCA
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel