maison / des produits / Résistances / Résistances traversantes / H811R3BCA
Référence fabricant | H811R3BCA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-H811R3BCA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Holco, Holsworthy |
H811R3BCA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 11.3 Ohms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H811R3BCA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | H811R3BCA-FT |
H8105KBYA
TE Connectivity Passive Product
H8105RBYA
TE Connectivity Passive Product
H8105RDCA
TE Connectivity Passive Product
H8105RDYA
TE Connectivity Passive Product
H8105RDZA
TE Connectivity Passive Product
H8107RBCA
TE Connectivity Passive Product
H8107RBDA
TE Connectivity Passive Product
H8107RBYA
TE Connectivity Passive Product
H8107RBZA
TE Connectivity Passive Product
H810K2BYA
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel