maison / des produits / Résistances / Résistances traversantes / H454K9BZA
Référence fabricant | H454K9BZA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-H454K9BZA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Holco, Holsworthy |
H454K9BZA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 54.9 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.146" Dia x 0.394" L (3.70mm x 10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H454K9BZA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | H454K9BZA-FT |
H44K32BYA
TE Connectivity Passive Product
H44K32BZA
TE Connectivity Passive Product
H44K42BCA
TE Connectivity Passive Product
H44K42BDA
TE Connectivity Passive Product
H44K42BYA
TE Connectivity Passive Product
H44K42BZA
TE Connectivity Passive Product
H44K42DYA
TE Connectivity Passive Product
H44K42FYA
TE Connectivity Passive Product
H44K53BCA
TE Connectivity Passive Product
H44K53BDA
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel