Référence fabricant | H11G3S |
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Numéro de pièce future | FT-H11G3S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
H11G3S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de canaux | 1 |
Tension - Isolement | 5300Vrms |
Ratio de transfert actuel (min) | 200% @ 1mA |
Ratio de transfert actuel (max) | - |
Activer / Désactiver le temps (Typ) | 5µs, 100µs |
Temps de montée / descente (type) | - |
Type d'entrée | DC |
Le type de sortie | Darlington with Base |
Tension - Sortie (Max) | 55V |
Courant - Sortie / Canal | - |
Tension - Forward (Vf) (Typ) | 1.3V |
Courant - DC Forward (Si) (Max) | 60mA |
Vce Saturation (Max) | 1.2V |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 100°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SMD, Gull Wing |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SMD |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H11G3S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | H11G3S-FT |
H11AG2300
ON Semiconductor
H11AG23S
ON Semiconductor
H11AG23SD
ON Semiconductor
H11AG2S
ON Semiconductor
H11AG2SD
ON Semiconductor
H11AG3
ON Semiconductor
H11AG3300
ON Semiconductor
H11AG33S
ON Semiconductor
H11AG33SD
ON Semiconductor
H11AG3S
ON Semiconductor
XC4005E-2TQ144C
Xilinx Inc.
M2GL090T-FG484
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN010-1QNG48I
Microsemi Corporation
APA750-PQ208A
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4LN
Intel
XC7VX1140T-L2FLG1928E
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-FGG144I
Microsemi Corporation
EP1S40F780C7N
Intel