Référence fabricant | H11G2M |
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Numéro de pièce future | FT-H11G2M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
H11G2M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de canaux | 1 |
Tension - Isolement | 4170Vrms |
Ratio de transfert actuel (min) | 1000% @ 10mA |
Ratio de transfert actuel (max) | - |
Activer / Désactiver le temps (Typ) | 5µs, 100µs |
Temps de montée / descente (type) | - |
Type d'entrée | DC |
Le type de sortie | Darlington with Base |
Tension - Sortie (Max) | 80V |
Courant - Sortie / Canal | - |
Tension - Forward (Vf) (Typ) | 1.3V |
Courant - DC Forward (Si) (Max) | 60mA |
Vce Saturation (Max) | 1V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 6-DIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H11G2M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | H11G2M-FT |
ILQ55-X009T
Vishay Semiconductor Opto Division
ILQ615-1X009
Vishay Semiconductor Opto Division
ILQ615-3X007
Vishay Semiconductor Opto Division
ILQ615-3X007T
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ILQ615-3X009T
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Vishay Semiconductor Opto Division
ILQ615-4X009T
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ILQ620-X009T
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ILQ620-X019T
Vishay Semiconductor Opto Division
XCV200E-7FG256C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6010H-2QI
Microchip Technology
5SGSMD5K3F40I4N
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35C3N
Intel
XC5VLX155T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FGG144
Microsemi Corporation
EP20K300EBI652-2X
Intel
EP1K100QC208-3
Intel