Référence fabricant | H11F1S |
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Numéro de pièce future | FT-H11F1S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
H11F1S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de canaux | 1 |
Tension - Isolement | 5300Vrms |
Ratio de transfert actuel (min) | - |
Ratio de transfert actuel (max) | - |
Activer / Désactiver le temps (Typ) | 25µs, 25µs (Max) |
Temps de montée / descente (type) | - |
Type d'entrée | DC |
Le type de sortie | MOSFET |
Tension - Sortie (Max) | 30V |
Courant - Sortie / Canal | - |
Tension - Forward (Vf) (Typ) | 1.3V |
Courant - DC Forward (Si) (Max) | 60mA |
Vce Saturation (Max) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 100°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SMD, Gull Wing |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SMD |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H11F1S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | H11F1S-FT |
H11AA3300
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H11AA33S
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H11AA3SVM
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H11AA3VM
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A54SX32A-FTQ144
Microsemi Corporation
XC2V2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250L-FG256
Microsemi Corporation
EP3C40F484C7
Intel
5SEEBF45C4N
Intel
XC4VLX160-10FF1148C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CPG236I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-4MG184I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780C8N
Intel