Référence fabricant | H11B3W |
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Numéro de pièce future | FT-H11B3W |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
H11B3W Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de canaux | 1 |
Tension - Isolement | 5300Vrms |
Ratio de transfert actuel (min) | 100% @ 1mA |
Ratio de transfert actuel (max) | - |
Activer / Désactiver le temps (Typ) | 25µs, 18µs |
Temps de montée / descente (type) | - |
Type d'entrée | DC |
Le type de sortie | Darlington with Base |
Tension - Sortie (Max) | 25V |
Courant - Sortie / Canal | - |
Tension - Forward (Vf) (Typ) | 1.35V |
Courant - DC Forward (Si) (Max) | 100mA |
Vce Saturation (Max) | 1V |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 100°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 6-DIP (0.400", 10.16mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 6-DIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H11B3W Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | H11B3W-FT |
CNW11AV3
ON Semiconductor
CNW11AV3300
ON Semiconductor
CNW82
ON Semiconductor
CNW82300
ON Semiconductor
CNW83
ON Semiconductor
CNW83300
ON Semiconductor
CNW84
ON Semiconductor
CNW84300
ON Semiconductor
CNW85
ON Semiconductor
CNW85300
ON Semiconductor
XC4005XL-2VQ100I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
APA750-BG456
Microsemi Corporation
5SGXMA7N2F40I2N
Intel
10M02SCE144A7G
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EP3SL340H1152I3N
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XC2VP50-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG324I
Xilinx Inc.
EP3C55F780C6
Intel