Référence fabricant | H11B3S |
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Numéro de pièce future | FT-H11B3S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
H11B3S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de canaux | 1 |
Tension - Isolement | 5300Vrms |
Ratio de transfert actuel (min) | 100% @ 1mA |
Ratio de transfert actuel (max) | - |
Activer / Désactiver le temps (Typ) | 25µs, 18µs |
Temps de montée / descente (type) | - |
Type d'entrée | DC |
Le type de sortie | Darlington with Base |
Tension - Sortie (Max) | 25V |
Courant - Sortie / Canal | - |
Tension - Forward (Vf) (Typ) | 1.35V |
Courant - DC Forward (Si) (Max) | 100mA |
Vce Saturation (Max) | 1V |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 100°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SMD, Gull Wing |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SMD |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H11B3S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | H11B3S-FT |
H11A617CS
ON Semiconductor
H11A617CSD
ON Semiconductor
H11A617D
ON Semiconductor
H11A617D300
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H11A617D3S
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H11A617D3SD
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H11A617DS
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H11A617DSD
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H11A8173S
ON Semiconductor
H11A817A3S
ON Semiconductor
EP20K160ETC144-2X
Intel
XC7A50T-3CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FG256
Microsemi Corporation
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EP20K400EFC672-2N
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5SGXEB5R2F40I2N
Intel
LFEC15E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400ERC240-1
Intel
EP4SGX180HF35I4
Intel