Référence fabricant | H11B1 |
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Numéro de pièce future | FT-H11B1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
H11B1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de canaux | 1 |
Tension - Isolement | 5300Vrms |
Ratio de transfert actuel (min) | 500% @ 1mA |
Ratio de transfert actuel (max) | - |
Activer / Désactiver le temps (Typ) | 125µs, 100µs |
Temps de montée / descente (type) | - |
Type d'entrée | DC |
Le type de sortie | Darlington with Base |
Tension - Sortie (Max) | 30V |
Courant - Sortie / Canal | - |
Tension - Forward (Vf) (Typ) | 1.2V |
Courant - DC Forward (Si) (Max) | 80mA |
Vce Saturation (Max) | 1V |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 100°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 6-DIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H11B1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | H11B1-FT |
4N27S
Lite-On Inc.
4N27S-TA
Lite-On Inc.
4N28S
Lite-On Inc.
4N28S-TA1
Lite-On Inc.
4N35S-TA
Lite-On Inc.
4N37S
Lite-On Inc.
4N37S-TA
Lite-On Inc.
CNY17-1S-TA1
Lite-On Inc.
CNY17-2S-TA
Lite-On Inc.
CNY17-2S-TA1
Lite-On Inc.
A3P125-TQ144
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484I
Microsemi Corporation
10M40DAF484C8G
Intel
EP3C55U484C7N
Intel
EP20K200FC484-2XV
Intel
5SGXEA5N1F45C2LN
Intel
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
LFE2M50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F1508C5N
Intel