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Référence fabricant | GSAP 8 |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 8 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 8 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 8A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A |
Je fais fondre | 483 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 8 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 8-FT |
FCD060250TP
Littelfuse Inc.
FCD060315TP
Littelfuse Inc.
FCD060400TP
Littelfuse Inc.
FCD060500TP
Littelfuse Inc.
FCD060630TP
Littelfuse Inc.
FCD060800TP
Littelfuse Inc.
FCD061100TP
Littelfuse Inc.
FCD061125TP
Littelfuse Inc.
FCD061160TP
Littelfuse Inc.
FCD061200TP
Littelfuse Inc.
XCV400-5FG676C
Xilinx Inc.
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGSMD3E1H29C1N
Intel
LFXP2-5E-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HC-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780I4
Intel
EP20K100EBC356-3
Intel
EPF10K20RI240-4N
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel