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Référence fabricant | GSAP 8-R |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 8-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 8-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 8A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A |
Je fais fondre | 483 |
Approbations | CE, CSA, cULus, PSE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 8-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 8-R-FT |
LCMXO2-256ZE-2TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4003E-3VQ100I
Xilinx Inc.
A3P1000L-1FG484
Microsemi Corporation
EP1M350F780C6
Intel
XC5VLX50-1FFG1153C
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-5BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4F23I7N
Intel