maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / GSAP 500
Référence fabricant | GSAP 500 |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 500 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 500 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 4.4 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 500 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 500-FT |
C310T-500-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-630-R-TR1
Eaton - Electronics Division
FCD060250TP
Littelfuse Inc.
FCD060315TP
Littelfuse Inc.
FCD060400TP
Littelfuse Inc.
FCD060500TP
Littelfuse Inc.
FCD060630TP
Littelfuse Inc.
EP2C8T144C8N
Intel
A54SX32A-TQG144
Microsemi Corporation
XC4025E-2HQ304C
Xilinx Inc.
XCS05XL-5VQ100C
Xilinx Inc.
XC7A35T-1FGG484I
Xilinx Inc.
5SGXMB6R1F40C1N
Intel
5SGSMD5H1F35C2LN
Intel
LFX200EB-03F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S3F45I2LG
Intel