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Référence fabricant | GSAP 4 |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 4A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A |
Je fais fondre | 226 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 4-FT |
C310T-5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-500-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-630-R-TR1
Eaton - Electronics Division
FCD060250TP
Littelfuse Inc.
FCD060315TP
Littelfuse Inc.
FCD060400TP
Littelfuse Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
EP2S15F484C3N
Intel
EP4CE115F23C9L
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
5AGXBA1D4F27I5
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B7U19C8N
Intel
EP2AGX45CU17C4N
Intel