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Référence fabricant | GSAP 4-R |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 4-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 4-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 4A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A |
Je fais fondre | 226 |
Approbations | CE, CSA, cULus, PSE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 4-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 4-R-FT |
XC6SLX100-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL010-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXMABN2F45I2
Intel
XC7VX415T-2FFV1158C
Xilinx Inc.
AGL400V5-CS196I
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-6FN1156CTW
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45I3LG
Intel
5AGXMB3G4F35I5N
Intel