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Référence fabricant | GSAP 375-R |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 375-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 375-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 375mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 2.6 |
Approbations | CE, CSA, cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 375-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 375-R-FT |
XC6SLX75-N3FG676C
Xilinx Inc.
AGLN060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXMB6R1F43C2N
Intel
XC7VX485T-3FFG1157E
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-1FFG784I
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-5FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H2F34E1SG
Intel
5AGXBA3D4F31C4N
Intel