maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / GSAP 300
Référence fabricant | GSAP 300 |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 300 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 300 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 300mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 1.85 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 300 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 300-FT |
C310T-4-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-500-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-630-R-TR1
Eaton - Electronics Division
FCD060250TP
Littelfuse Inc.
XC3S200A-4FT256I
Xilinx Inc.
A42MX36-PQ208M
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQG208I
Microsemi Corporation
EP3C16U484C7
Intel
5SGXEA7K1F40C2L
Intel
5AGXMA5D4F27C4N
Intel
5SGXEB6R3F43I4N
Intel
LFXP2-30E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K1F40I1SG
Intel
5AGXFB5H4F35I3N
Intel