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Référence fabricant | GSAP 300-R |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 300-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 300-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 300mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 1.85 |
Approbations | CE, CSA, cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 300-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 300-R-FT |
XC2VP20-5FGG676I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
A3PE1500-FGG484
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
A3P030-2QNG48
Microsemi Corporation
5SGXEA4K3F40I3N
Intel
XC6SLX45T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFEC15E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508I4N
Intel