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Référence fabricant | GSAP 300-R |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 300-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 300-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 300mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 1.85 |
Approbations | CE, CSA, cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 300-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 300-R-FT |
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1600E-7FG900I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG484
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-8BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5K2F40C2L
Intel
LFE2-20SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LAE3-17EA-6FN484E
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29I3N
Intel
EP20K1000CB652C9
Intel
EP1K30QC208-2N
Intel