maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / GSAP 200
Référence fabricant | GSAP 200 |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 200 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 200 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 200mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.77 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 200 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 200-FT |
C310T-3-15-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-3.15-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-BKS15
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-500-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR2
Eaton - Electronics Division
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XC2V80-5FG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG456C
Xilinx Inc.
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
EP1S10F672C6N
Intel
EP2C50F484C7N
Intel
EPF10K130EFC484-2N
Intel
5SGXMABN3F45I4N
Intel
5SGXMA4K2F35C2LN
Intel