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Référence fabricant | GSAP 12 |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 12 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 12 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 12A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 1277 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 12 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 12-FT |
C310T-3-15-R-BK17
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BKS
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-3.15-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-BKS15
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
A54SX08A-2TQG144
Microsemi Corporation
LCMXO256C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-N3FG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
5SGXMA7H3F35C2LN
Intel
5SGXEA4H3F35C2L
Intel
XC2VP4-6FF672I
Xilinx Inc.
XC5VLX50-2FF676C
Xilinx Inc.
LFE2M35E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation