maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / GSAP 1.25
Référence fabricant | GSAP 1.25 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-GSAP 1.25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 1.25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 1.25A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 25.4 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 1.25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 1.25-FT |
C310T-2-R-TR2S
Eaton - Electronics Division
C310T-2-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-2.5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK1
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK17
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BKS
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-3.15-R-TR1
Eaton - Electronics Division
A1010B-1VQG80C
Microsemi Corporation
A3P060-2TQG144I
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX16A-2FG144I
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
5SGXMA5H3F35C2LN
Intel
XC5VLX85-1FFG1153CES
Xilinx Inc.
EP1S40F1020C5N
Intel