maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / GSAP 1.25
Référence fabricant | GSAP 1.25 |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 1.25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 1.25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 1.25A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 25.4 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 1.25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 1.25-FT |
C310T-2-R-TR2S
Eaton - Electronics Division
C310T-2-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-2.5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK1
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK17
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BKS
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-3.15-R-TR1
Eaton - Electronics Division
A3P015-1QNG68
Microsemi Corporation
A42MX09-3PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
EP4SE360H29C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3N
Intel
A40MX04-PLG44
Microsemi Corporation
LFE5U-12F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE230F29C4
Intel
EP3SE110F780C2
Intel