maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / GSAP 10
Référence fabricant | GSAP 10 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-GSAP 10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 10A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 817 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 10-FT |
C310T-2.5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK1
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK17
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BKS
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-3.15-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-BKS15
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR1
Eaton - Electronics Division
XC3S1400AN-5FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU025-2FFVA1156I
Xilinx Inc.
A54SX16A-FGG256M
Microsemi Corporation
XC4013XL-2HT176I
Xilinx Inc.
5SGXEB5R2F43C2L
Intel
EP4SE530F43I4
Intel
LCMXO2-256HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E2LG
Intel
EP2SGX30DF780C4
Intel
EP1SGX25DF1020C5N
Intel