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Référence fabricant | GSAP 100 |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 100 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 100 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 100mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.21 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 100 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 100-FT |
C310T-3-15-R-BK1
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK17
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BK2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-BKS
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-3-15-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-3.15-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-BKS15
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR2
Eaton - Electronics Division
LFE2-12E-6T144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-2TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
AGLN250V5-ZCSG81
Microsemi Corporation
A54SX32A-1FGG256M
Microsemi Corporation
5SGXEABN2F45C2LN
Intel
LFE2M20E-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7F31C6N
Intel
EPF10K50VQC240-3
Intel