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Référence fabricant | GSAP 10-R |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 10-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 10-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 10A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 817 |
Approbations | CE, CSA, cULus, PSE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 10-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 10-R-FT |
0678H1250-02
Bel Fuse Inc.
0678H1600-02
Bel Fuse Inc.
0678H2000-02
Bel Fuse Inc.
0678H3150-02
Bel Fuse Inc.
0678H4000-02
Bel Fuse Inc.
0678H5000-02
Bel Fuse Inc.
0678H8000-02
Bel Fuse Inc.
0678H9100-02
Bel Fuse Inc.
0678H9150-02
Bel Fuse Inc.
0678H9200-02
Bel Fuse Inc.
XC3S50A-5TQ144C
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG144A
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1BQC
Microchip Technology
A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQG208I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230KF40I4N
Intel
EP4SE820F43I3N
Intel
LFXP6E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel