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Référence fabricant | GSAP 1-R |
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Numéro de pièce future | FT-GSAP 1-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GSAP |
GSAP 1-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 1A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 16 |
Approbations | CE, CSA, cULus, PSE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 1-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GSAP 1-R-FT |
XC6SLX4-L1TQG144C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FG256K
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10M25SCE144A7G
Intel
A3P250-FGG144
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5U19C7N
Intel
10AX057K2F35E2SG
Intel
10AX090H2F34I2LG
Intel
5AGXMA3D4F31I3N
Intel
10AX032E1F27E1HG
Intel