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Référence fabricant | GMK107ABJ474KAHT |
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Numéro de pièce future | FT-GMK107ABJ474KAHT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M |
GMK107ABJ474KAHT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GMK107ABJ474KAHT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GMK107ABJ474KAHT-FT |
HMK107B7104KA-T
Taiyo Yuden
HMK107B7104MA-T
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JMK107BJ105MK-T
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LMK107BJ105MK-T
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LMK107BJ225KK-T
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LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel