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Référence fabricant | GLF2012T1R0M |
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Numéro de pièce future | FT-GLF2012T1R0M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GLF |
GLF2012T1R0M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 1µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 850mA |
Courant - Saturation | 275mA |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 70 mOhm |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | - |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.053" (1.35mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GLF2012T1R0M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GLF2012T1R0M-FT |
MLG1005S6N8HT000
TDK Corporation
MLG1005S6N8HTD25
TDK Corporation
MLG1005S75NHT000
TDK Corporation
MLG1005S75NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S75NJT000
TDK Corporation
MLG1005S7N5HT000
TDK Corporation
MLG1005S7N5HTD25
TDK Corporation
MLG1005S82NHT000
TDK Corporation
MLG1005S82NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S82NJT000
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation