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Référence fabricant | GLF201208T470M |
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Numéro de pièce future | FT-GLF201208T470M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GLF |
GLF201208T470M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 47µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 120mA |
Courant - Saturation | 60mA |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 5.3 Ohm |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | - |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.053" (1.35mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GLF201208T470M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GLF201208T470M-FT |
MLG1005S68NJT000
TDK Corporation
MLG1005S6N2HT000
TDK Corporation
MLG1005S6N2HTD25
TDK Corporation
MLG1005S6N2ST000
TDK Corporation
MLG1005S6N8HT000
TDK Corporation
MLG1005S6N8HTD25
TDK Corporation
MLG1005S75NHT000
TDK Corporation
MLG1005S75NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S75NJT000
TDK Corporation
MLG1005S7N5HT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
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ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation