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Référence fabricant | GLCR2012T2R2M-HC |
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Numéro de pièce future | FT-GLCR2012T2R2M-HC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GLCR |
GLCR2012T2R2M-HC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | - |
Inductance | 2.2µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 600mA |
Courant - Saturation | 375mA |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 200 mOhm |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | - |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.053" (1.35mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GLCR2012T2R2M-HC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GLCR2012T2R2M-HC-FT |
VLS5045EX-470M
TDK Corporation
VLS5045EX-221M
TDK Corporation
VLS5045EX-6R8M
TDK Corporation
VLS5045EX-150M
TDK Corporation
VLS5045EX-150M-CA
TDK Corporation
VLS5045EX-1R0N
TDK Corporation
VLS5045EX-1R0N-CA
TDK Corporation
VLS5045EX-1R5N-CA
TDK Corporation
VLS5045EX-3R3N-CA
TDK Corporation
VLS5045EX-470M-CA
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation