maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / GJM0335C1E6R2DB01D
Référence fabricant | GJM0335C1E6R2DB01D |
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Numéro de pièce future | FT-GJM0335C1E6R2DB01D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GJM |
GJM0335C1E6R2DB01D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.2pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GJM0335C1E6R2DB01D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GJM0335C1E6R2DB01D-FT |
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XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel