maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / GJM0335C1E3R1BB01D
Référence fabricant | GJM0335C1E3R1BB01D |
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Numéro de pièce future | FT-GJM0335C1E3R1BB01D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GJM |
GJM0335C1E3R1BB01D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.1pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GJM0335C1E3R1BB01D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GJM0335C1E3R1BB01D-FT |
GCM0335C1E9R7DD03D
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GCM0335C1E9R8DD03D
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GCM0335C1E9R9DD03D
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GCM0335C1ER30BD03D
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GCM0335C1ER40BD03D
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GCM0335C1ER60BD03D
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XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel