maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / GCQ1555C1H3R3DB01D
Référence fabricant | GCQ1555C1H3R3DB01D |
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Numéro de pièce future | FT-GCQ1555C1H3R3DB01D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GCQ |
GCQ1555C1H3R3DB01D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GCQ1555C1H3R3DB01D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GCQ1555C1H3R3DB01D-FT |
GCQ1555C1H180JB01D
Murata Electronics North America
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
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