maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / GCM0335C1E9R6DD03D
Référence fabricant | GCM0335C1E9R6DD03D |
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Numéro de pièce future | FT-GCM0335C1E9R6DD03D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GCM |
GCM0335C1E9R6DD03D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 9.6pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GCM0335C1E9R6DD03D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GCM0335C1E9R6DD03D-FT |
GCM0335C1E1R5CD03D
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Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel