maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / GCM0335C1E8R5DD03D
Référence fabricant | GCM0335C1E8R5DD03D |
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Numéro de pièce future | FT-GCM0335C1E8R5DD03D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GCM |
GCM0335C1E8R5DD03D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 8.5pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GCM0335C1E8R5DD03D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GCM0335C1E8R5DD03D-FT |
GCM0335C1E110JD03D
Murata Electronics North America
GCM0335C1E120JD03D
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GCM0335C1E130JD03D
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GCM0335C1E150JA16D
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XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel