maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / GCM0335C1E4R3CD03D
Référence fabricant | GCM0335C1E4R3CD03D |
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Numéro de pièce future | FT-GCM0335C1E4R3CD03D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GCM |
GCM0335C1E4R3CD03D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4.3pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GCM0335C1E4R3CD03D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | GCM0335C1E4R3CD03D-FT |
GRM033R71H221KA12D
Murata Electronics North America
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A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel