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Référence fabricant | G6Y-1 DC9 |
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Numéro de pièce future | FT-G6Y-1 DC9 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | G6Y |
G6Y-1 DC9 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 22.2mA |
Tension de bobine | 9VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 10mA |
Tension de commutation | 30VAC, 30VDC - Max |
Activer la tension (max) | 6.75 VDC |
Couper la tension (min) | 0.9 VDC |
Utiliser le temps | 10ms |
Temps de libération | 5ms |
Caractéristiques | Sealed - Fully |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
G6Y-1 DC9 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | G6Y-1 DC9-FT |
G6ZK-1FE DC3
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE-A-TRDC4.5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE-TRDC4.5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1F DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1F DC24
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1F DC3
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1F DC4.5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1F DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1F DC9
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1F-A DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
A1010B-1VQG80I
Microsemi Corporation
XCV50-4FG256I
Xilinx Inc.
APA150-PQG208I
Microsemi Corporation
5SGSMD3E3H29C3N
Intel
5SGSED6N3F45C3N
Intel
XC7VX550T-1FFG1927I
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
XA7S25-2CSGA225I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation